三星申请半导体器件专利，可以提供一种半导体器件
金融界
2024-01-25 02:31:54
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金融界2024年1月24日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“，公开号CN117440682A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，可以提供一种半导体器件，其包括：衬底，包括单元阵列区域和外围电路区域，所述衬底包括限定在所述单元阵列区域中的第一有源区和限定在所述外围电路区域中的第二有源区；多条字线，位于所述衬底中并且在第一方向上延伸；位线，位于所述单元阵列区域中并且在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸；多个第一焊盘分隔图案，分别位于所述多条字线上，并且在所述第一方向上延伸；单元焊盘结构，位于所述衬底上并且位于所述多个第一焊盘分隔图案中的两个相邻的第一焊盘分隔图案之间；以及第二焊盘分隔图案，位于所述多个第一焊盘分隔图案中的两个相邻的第一焊盘分隔图案之间并且与所述单元焊盘结构相邻。
来源：金融界
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