科技名词 | 什么是聚酰亚胺？
聚酰亚胺
polyimide；PI
定义：重复单元以酰亚胺基为结构特征基团的一类聚合物。具有耐高温、耐腐蚀和优良的电性能。
学科：材料科学技术_高分子材料_塑料
相关名词：热塑性 热固性 绝缘
山东滨州 一家化工有限公司PI膜分切车间内 正在生产被称为“黄金薄膜”的聚酰亚胺薄膜产品
【延伸阅读】
聚酰亚胺（简称PI）是一类重要的高性能高分子材料，是分子主链上含有酰亚胺环重复单元的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一，其中含有酞酰亚胺结构的聚合物最重要，应用范围也广。
聚酰亚胺主要通过二酐和二胺开环聚合，再闭环脱水而成。聚酰亚胺是一个非常庞大的家族，包括热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺两大类。热塑性聚酰亚胺的主链上含有亚胺环和芳香环，具有阶梯型的结构。这类聚合物具有优异的耐热性和抗热氧化性能，具有优异的力学性能、介电和绝缘性能以及耐辐射性能。热固性聚酰亚胺克服了热塑性聚酰亚胺材料不易加工成型的缺点，其加工性能优良，它不但具有热塑性材料所具有的各种优异性能，且融优良的加工成型性能和高性能于一体。
聚酰亚胺具有优异的耐高低温性，耐高温达400℃以上，在较宽的温度范围内仍能保持良好的物理性能，长期使用温度范围为-269~260℃；具有良好的电气绝缘性能、力学性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能、低介电损耗，还具有丰富的结构可设计性，被誉为“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”，有“解决问题的能手”之称。
聚酰亚胺材料的优异性能及出色的加工性能使其能通过多种方式制成不同的产品，产品形态涵盖了薄膜、树脂、浆料、纤维、泡沫、取向剂、胶黏剂等众多类型，在电气、电子、微电子、航空、航天、新能源等领域有着极为广泛的应用。近些年来，随着先进微电子、柔性显示、高频通信、新能源等行业的飞速发展，高性能聚酰亚胺材料的应用领域不断拓展且需求与日俱增。与此同时，聚酰亚胺材料的综合性能面临愈发苛刻的要求，特别是极端特殊环境下的应用仍存在诸多挑战亟待解决。