高通公司近日正式发布针对数据中心领域的全新AI推理加速方案，该方案基于Qualcomm AI200与AI250芯片组构建，涵盖加速卡及机架级系统产品。通过优化总体拥有成本（TCO），该系列解决方案可为高算力数据中心提供机架级生成式AI推理性能，同时配备大容量内存支持复杂模型运行。

作为机架级AI推理专用产品，Qualcomm AI200加速卡单卡配置768GB LPDDR内存，在保持低TCO优势的同时，为大型语言模型（LLM）和多模态模型（LMM）提供优化的推理性能。其内存架构设计兼顾高扩展性与成本效益，支持数据中心灵活部署不同规模的AI工作负载。

更值得关注的是Qualcomm AI250机架系统，该产品首次采用近存计算（Near-Memory Computing）内存架构。通过将计算单元与存储单元深度整合，系统有效内存带宽实现超10倍提升，同时功耗显著降低。这种创新架构支持解耦式AI推理模式，可动态分配硬件资源，在满足性能需求的同时控制运营成本。

两款产品均配备先进的散热与扩展设计：支持直接液冷技术提升能效比，提供PCIe纵向扩展和以太网横向扩展能力，并内置机密计算模块保障数据安全。整机架设计功耗控制在160千瓦，兼顾高性能与节能需求。

根据技术路线图，Qualcomm AI200将于2026年进入商用阶段，AI250则计划在2027年推向市场。这两款产品的推出，预计将推动数据中心AI推理领域实现技术架构与商业模式的双重突破。