内容来源：厦门日报、厦门火炬高新区

近日

厦企瀚天天成

依托研发团队的自主技术攻坚

成功开发出全球首款

12英寸高质量碳化硅外延晶片

这一突破

不仅能显著提高

下游功率器件的生产效率

更将大幅降低

碳化硅芯片的单位制造成本

为碳化硅产业规模化、低成本应用

奠定关键基础

第三代半导体碳化硅比第一代硅半导体拥有更优的高频、高压、高温能力，能够实现系统更低的能耗、更小的体积和重量，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

相较于当前主流的150mm（6英寸）碳化硅外延晶片，以及尚处产业化推进阶段的200mm（8英寸）晶片，300mm（12英寸）晶片凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的芯片（器件）数量实现大幅提升——较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至2.3倍。

瀚天天成生产车间。

目前，瀚天天成已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作，产品在关键性能指标上表现优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96%，可充分满足下游功率器件领域的高可靠性应用需求。

据悉，瀚天天成是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。根据灼识咨询研报，公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超31%。

瀚天天成也是厦门第三代半导体产业细分领域的领头羊。近年来，厦门市以火炬高新区、海沧集成电路产业园等为核心载体，构建起覆盖设计、制造、封测、设备材料的全链条产业布局。

目前，厦门市已形成龙头引领、协同发展的产业集群，士兰微8英寸碳化硅功率器件产线加速建设，通富微电先进封测项目即将投产，与瀚天天成形成上下游联动，构建起国产化协同的产业生态。