当地时间1月5日，在英伟达CEO黄仁勋完成CES2026上的演讲之后，另一芯片巨头AMD CEO苏姿丰也登上了此次CES演讲的舞台。

演讲过程中，苏姿丰发布了AMD多款新品，包括：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。与此同时，OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞等多位AI大牛前来站台。

她透露，AMD计划在2027年推出MI500系列芯片，该架构将采用两纳米工艺，搭载HBM4e内存，随着该系列芯片的问世，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。

全世界计算能力需增加100倍

“自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑，预计2030年使用AI的活跃用户将达到50亿人。”苏姿丰在演讲中表示，算力接下来将进入Yotta Flops时代（即每秒可执行10的24次方次浮点运算），为了让AI无处不在，在未来几年内，需要将全世界的计算能力增加100倍。

基于这一判断，AMD在本次CES上正式展示了其面向Yotta级AI时代的核心平台：Helios。基于与Meta合作开发的OCP开放式机架宽标准设计的双宽设计，该平台重量接近7000磅，相当于两辆小型汽车的重量。Helios搭载HBM4和其机架中包含最多72块GPU，采用2nm和3nm工艺构建。

据介绍，Helios机架采用全液冷设计，每一层计算托架都由四款AMD核心硬件驱动：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI网卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。

苏姿丰称，MI455X是AMD史上最先进处理器，有3200亿个晶体管，相比上一代MI355增加了70%，其采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术，配备432GB的HBM4。

她透露，AMD计划在2027年推出MI500系列芯片，该架构将采用两纳米工艺，搭载HBM4e内存，随着该系列芯片的问世，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。

针对企业级市场，AMD产品线增添新成员MI440X。该芯片专为较小的企业数据中心设计，允许客户在自身设施内部署本地硬件并保存数据，能够适配现有的紧凑型计算机。这为那些对数据隐私有较高要求且不完全依赖大型云服务的企业提供了新的选择。

AI正成为PC的“默认能力”

在AMD看来，AI的普及并不只是GPU性能的竞争，而是一个系统级工程。真正的AI计算，需要在云端持续运行大模型，在PC端提供个性化体验，在边缘侧实现实时决策。这要求计算平台同时具备CPU、GPU、NPU以及定制加速器的协同能力。

AMD还认为，AI PC并不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施。苏姿丰在现场多次提到，AI已不再是PC的附加功能，而是正在成为其“默认能力”。

AMD在本次发布中正式推出Ryzen AI 400系列处理器。该系列采用Zen 5 CPU架构与RDNA 3.5 GPU，集成最高60 TOPS的NPU算力，并已全面支持Windows Copilot+生态。她透露，首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，AMD全年将推出超过120款设计。

此次演讲，AMD正式发布了面向高性能开发者和创作者的Ryzen AI Max平台。Ryzen AI Max被定义为面向游戏玩家、内容创作者与开发者的“终极处理器”，其核心并不在于单一模块性能，而在于CPU、GPU与NPU之间高度整合的内存架构，以提升本地AI推理时的带宽效率和响应速度。

此外，AI开发平台Ryzen AI Halo搭载旗舰Ryzen AI Max和128GB内存，并预装了开源工具和模型。她透露，该平台预计今年第二季度上市。

此前投票

2026年A股开市了！您觉得哪个板块能成为2026年首周A股

作者：窦世平