移远通信推出新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP
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2026-01-07 16:00:51

(全球TMT2026年1月6日讯)1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会(CES 2026)首日,移远通信宣布正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。该模组搭载的高通跃龙Q-8750处理器,采用3nm制程工艺,内置八核高性能Qualcomm Oryon CPU,与上一代(8系列芯片)相比,实现了45%的CPU性能提升和44%的能效优化。配套的高通 Adreno 8系列GPU同样表现卓越,实现了40%的性能提升与能效优化。

在端侧AI算力领域,SP895BD-AP集成的AI引擎算力可达77 TOPS,性能较上一代提升45%,并支持INT4/ INT8/ INT16/ FP16全精度计算模式,可实现实时推理,甚至支持在终端侧运行高达110亿参数的大语言模型。其支持8K@30fps视频编码和8K@60fps视频解码,满足4K/8K超高清显示、专业视频会议等设备的核心需求。内置3颗ISP(图像信号处理器),单摄像头最高支持1.08亿像素图像采集。在硬件设计上,该模组采用LGA封装,尺寸小巧紧凑,可适配更多产品形态;在软件层面,深度兼容Android 15、Linux操作系统。

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