据财联社消息，近来，AI服务器、先进封装及HBM技术迭代带动硅片与电子特气用量激增，叠加中东能源危机推高化工原料成本，半导体材料全品类进入量价齐升阶段。

随着AI算力需求爆发，GPU、HBM等相关半导体产品需求激增，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。华为《智能世界2035》报告预测，到2035年全社会算力总量将实现10万倍增长，AI大模型的演进导致数据量指数级增长，对高性能芯片及存储的需求激增。大幅提升了对第三代半导体材料、光电子材料等的需求，为半导体材料行业带来持续增长动力。

在此背景下，“十五五”规划将半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首。

在核心设备与材料领域，“十五五”规划将其列为“卡脖子”攻坚的重中之重。当前，我国半导体设备国产化率仍较低，电子特气等核心材料的自给率有待提升。政策面将推动大基金三期（规模超3000亿元）重点投向设备、材料、EDA等领域，目标到2030年实现12英寸产线国产设备覆盖率60%，光刻胶（ArF/EUV）自给率50%，12英寸硅片实现100%国产。

展望后市，机构预计到2030年，我国半导体产业规模将突破3万亿元，整体自给率达到70%，半导体材料板块将迎来供需双旺的黄金发展周期。SEMI预计2026年中国大陆半导体设备市场占全球约3成，持续领跑全球。机构预计全球半导体材料市场有望于2027年突破800亿美元。

具体到A股市场，半导体设备材料作为产业链卡脖子环节，政策与资本双重加持，国产厂商技术突破与份额提升共振，在全球设备市场高景气与国产替代双重驱动下，相关板块具备长期成长确定性。可关注“设备-材料”联动的龙头企业，尤其是涉及电子特气、与先进封装材料相关公司。（光大证券微资讯）