摩尔定律厉害不厉害？当然厉害，自从芯片诞生以来，摩尔定律就一直指引大家前进的方向，也预告了芯片发展规律，相当于给行业树了一盏灯。

也因为有这盏灯在，大家前进的时候，不至于迷了方向。

但如今，摩尔定律逐步失效，是因为芯片的工艺快达到物理极限了，同时EUV光刻机的发展，也快要达到极限了，没有再高级的EUV光刻机，晶体管微缩就难以办到了。

这时候华为提出了韬定律，用时间微缩的概念，来替代摩尔定律的晶体管微缩。

很多人认为，这是对摩尔定律的颠覆，以后晶体管微缩没必要了，EUV光刻机也跌下神坛了。

但说真的，韬定律并不是要颠覆摩尔定律，韬定律其实是将摩尔定律也囊括在内的，毕竟晶体管微缩，最终的目的，也是时间微缩的一种方式。

韬定律涉及的范围更广，摩尔定律其实只是韬定律在晶体管微缩这一块的一个具体方向。

至于EUV光刻机，同样重要，如果你有了EUV光刻机，再利用华为韬定律，然后去造芯片，才是真正的“无敌”。

举个例子，你现在没有EUV光刻机，如果芯片是平面结构，一块芯片只能放100颗晶体管，然后利用了韬定律，进行芯片逻辑折叠，将芯片做成3D 2层结构，你一层放100万个晶体管，2层变成200万个晶体管了，性能翻倍了，厉害！

但是，如果你有EUV光刻机，本来就可以进行晶体管微缩，一块芯片在平面结构时，就可以放150个晶体管，比100个晶体管多50%，再利用韬定律，做成3D 2层结构，一层放150个晶体管，2层就是300个，比你没有EUV光刻机的200万个，还是多50%。

这样总结起来看，具体的数据如下：

1、没有EUV光刻机，只有DUV光刻机，因为分辨率不够，你做出来的芯片是100个晶体管，假设性能为100。

2、你有EUV光刻机，你做出来的的芯片，晶体管是150个，那么性能就是150，比没有EUV的高出50%。

3、你没有EUV，利用了韬定律，逻辑折叠芯片，做出来的芯片是2层，一层100个晶体管，共200个晶体管，性能变成了200。

4、你有EUV光刻机，再利用韬定律，进行逻辑折叠芯片，做出来的芯片也是2层，一层150个晶体管，2层是300个，性能变成了300。

基于以上4种情况，很明显从芯片性能来看，4是最强的，4>3>2>1，4这种又有EUV，又利用韬定律才是真正的1+1>2。

可见你只有EUV光刻机不利用韬定律不行；你只有韬定律，没有EUV光刻机也不行；必须两样都具备，EUV+韬定律一起才能发挥出最大力量，真正的打遍天下无敌手，你觉得呢？