小米取得电路板组件及电子设备专利，电子设备能更加轻薄化_科技资讯

小米取得电路板组件及电子设备专利，电子设备能更加轻薄化

金融界

2024-02-28 11:47:02

金融界2024年2月26日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备“的专利，授权公告号CN220528284U，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本公开提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件包括第一电路板、第二电路板和元器件，所述元器件包括目标器件；所述第二电路板与所述第一电路板叠置，所述第二电路板在所述第一电路板所在平面上的投影落在所述第一电路板内，所述第一电路板具有开口，所述开口位于所述第一电路板与所述第二电路板叠置的区域；所述目标器件安装在所述第二电路板上朝向所述开口的表面区域。该电路板组件的空间占用率较低，电子设备能更加轻薄化。

来源：金融界

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