作者:沈毅斌 来源:IT时报
大模型的火热程度不言而喻,从对话到作画再到最近Sora展现的文生视频,生成式AI拥有改变世界的力量。
2024年举办的巴塞罗那MWC上,高通展示了AI、Wi-Fi7、5G等领域的最新成果,并预计生成式AI预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益。
推动生成式AI变革
2月22日,高通举办线上新闻会上,高通产品市场高级总监Ignacio Contreras向包括《IT时报》记者在内的多家媒体表示,全新推出的高通AI Hub将成为高通展台的“主角”。据Ignacio Contreras介绍,高通AI Hub为开发者提供全面优化的AI模型库,包括传统AI模型和生成式AI模型,能够支持在骁龙和高通平台上进行部署。
在用法上,开发者首先选择应用所需的模型以及其开发应用所使用的框架;其次,开发者需要确定好的目标平台,例如一款特定型号的手机、或者一款特定型号的高通平台。这时,高通AI Hub就可以为开发者提供面向其指定应用、指定平台进行优化的模型。
高通AI Hub支持超过75个AI模型,包括传统AI模型和生成式AI模型。通过对这些模型进行优化,开发者运行AI推理的速度将提升4倍。优化模型将在高通AI Hub、以及HuggingFace和GitHub上提供,让开发者能够将AI模型便捷地集成到工作流中。
运用到终端才能体现高通口中AI的效果,在展会上,高通带来全球首个搭载在安卓手机上运行的多模态大模型LMM和文生图的LoRA模型,以及在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示,混合AI是生成式AI的未来,终端侧智能与云端协同工作,能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要,AI解决方案正在支持高通提供下一代连接,赋能生成式AI时代。
一颗芯片集成蓝牙+Wi-Fi+超宽带
家庭、公司、学校、商场等场所,看视频、听音乐、开视频会议等场景,Wi-Fi都是不可缺少的存在。两年前,同样在MWC巴塞罗那,高通推出全球首个Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800。今年,高通将推出FastConnect 7900系统。
据Ignacio Contreras介绍,FastConnect 7900搭载AI增强的Wi-Fi系统,集成近距离感知功能。高通首次在单颗6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能,这意味着用一颗芯片实现三颗芯片的效果。
具体来看,就是通过集成Wi-F测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距,近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能。例如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品,将蓝牙用作数字钥匙,借助Wi-Fi实现商场等室内导航等。
值得一提的是,在苹果Vision Pro办公演示中,同时映射多块屏幕并进行办公是提升效率的关键。FastConnect 7900同样支持多终端体验,不仅能将内容投射到多个屏幕,还支持分离式渲染VR技术。也许没有苹果头显,在FastConnect 7900的加持下也能做到多屏高效办公。
支持6Rx,也支持卫星通信
5G一直是高通芯片的研发重点,“如何将千兆5G能力带给更多智能手机,特别是售价低于100美元的智能手机?”Ignacio Contreras抛出问题后表示,需要AI赋能。
骁龙X80调制解调器及射频系统就是本届MWC上高通推出的5G新品,成功将AI与5G Advanced性能相结合。据介绍,骁龙X80能够在Sub-6GHz频段实现下行6载波聚合的调制解调器及射频系统,面向智能手机支持6Rx,也就是在射频前端具备6路接收能力,扩大射频覆盖范围并提升连接性能。
骁龙X80还支持基于AI的多天线管理,面向CPE支持AI赋能的增程通信,并在5G调制解调器中集成NB-NTN,实现对卫星通信功能的支持。
5G芯片有创新,5G基站也需要升级。5G基础设施方面,高通推出Arm兼容处理器,将赋能新一代开放式vRAN服务器和小基站。尤其是在服务器处理器领域,高通基础设施处理器产品组合不仅能实现高性能连接,还将降低总体拥有成本,并将AI能力引入无线接入网。