高端存储芯片需求旺盛 人工智能带动先进存力发展
本报记者 丁蓉
从ChatGPT到Sora，人工智能浪潮在拉开算力竞争序幕的同时，存力市场和技术也在不断发展和演进。
2024年，存储市场迎来复苏。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）预测，2024年存储芯片市场同比将增长44.8%。相较于传统存储芯片，高端存储芯片HBM和DDR5的市场需求增长更为迅猛。
“HBM和DDR5市场需求旺盛，尤其高性能HBM供不应求，市场价格水涨船高。”中国电子商务专家服务中心副主任郭涛向《证券日报》记者表示，“如果说算力是人工智能系统的大脑，那么存力就是记忆。机器学习、深度学习、自然语言处理等多个环节都需要大量的数据存储和快速的数据访问。Sora将进一步推动市场对存力的需求，带动先进存力的发展。”
高端存储市场广阔
HBM与DDR5是存储芯片市场备受关注的两款高端产品。DDR5是第五代双倍速率同步动态随机存取存储器，相较于DDR4在性能和功耗上有着显著提升。HBM是高频宽存储器，采用多个DDR芯片堆叠，进而拥有更高的数据容量和更低的功耗，如果说传统的DDR是“平房”，HBM则是“楼房”，主要应用于AI服务器。
根据TrendForce集邦咨询披露的数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，预期到2025年，全球HBM市场规模将达到约150亿美元，增速超过50%。
在市场需求的拉动下，HBM的主要供应商SK海力士、三星和美光公司等国际存储芯片大厂，均在积极扩产。例如，SK海力士作为HBM领域的头部企业，计划今年实现HBM产能翻倍。美光公司今年资本开支约75亿美元至80亿美元，主要用于HBM量产。
信达证券研报表示：“三星、SK海力士、美光对于2024年存储市场复苏有着一致的预期，但在传统存储产品的投产上仍然保持谨慎，而将投资和产能主要转向HBM和DDR5的生产。一是HBM和DDR5盈利性更强，厂商更愿意通过高附加值产品来快速增长业绩。二是AI服务器的需求仍然强劲，HBM和DDR5的渗透率有望快速提升。三是当前产能未能满足客户需求。”
厂商加速布局
A股上市公司之中，澜起科技、聚辰股份、兆易创新、深科技、江波龙等在DDR5领域有所布局。受益于DDR5在市场的加速渗透，部分率先布局的上市公司相关产品销量已经实现增长。
例如，澜起科技2023年度业绩快报显示，2023年第四季度随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片出货量进一步提升，公司主要经营指标环比持续改善，2023年第四季度营业收入为7.61亿元，环比增长27.28%；归母净利润为2.17亿元，环比增长42.96%。聚辰股份2023年第四季度特别是12月份以来，SPD（串行存在检测器）产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。
在HBM领域，我国厂商加速追赶。国芯科技目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关Chiplet（芯粒）芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。佰维存储近日在回答投资者提问时表示：“公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。”
资深产业经济观察家、智帆海岸机构首席顾问梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示：“面对高端存储芯片市场的机遇与挑战，我国企业应加大在研发和创新方面的投入，努力追赶国际先进水平。同时应积极参与全球产业链的合作与竞争，通过共同研发、技术共享、市场拓展等方式，提升竞争力。”
（编辑 张钰鹏 上官梦露）