德明利取得闪存BGA封装结构专利，优化了基板的高速传输性能
创始人
2025-07-02 15:21:17
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德明利技术股份有限公司取得一项名为“一种闪存BGA封装结构”的专利，授权公告号CN223052146U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种闪存BGA封装结构，涉及芯片技术领域，所述闪存BGA封装结构包括：基板，顶部两侧均设置有焊盘，且焊盘均设置有双通道；闪存芯片，呈阶梯状堆叠，并安装于基板的顶部两侧，且靠近于焊盘的边缘位置；键合线，连接于同侧的闪存芯片与焊盘之间之间；保护层，盖设于基板的顶部；以及塑封胶，填充于保护层与基板之间的空隙处。
天眼查资料显示，深圳市德明利技术股份有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本16177.2672万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息289条，此外企业还拥有行政许可26个。
来源：金融界
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