金融界2025年7月7日消息,国家知识产权局信息显示,苏州益智悦智能设备科技有限公司取得一项名为“一种手机加工的电解退镀治具”的专利,授权公告号CN223061124U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种手机加工的电解退镀治具,包括退镀池,所述退镀池的下方设置有支撑架,所述退镀池的侧壁段固定连接有电解控制器,所述退镀池的上端设置有多个安装板,所述安装板通过定位组件与退镀池进行连接,所述安装板上开设有多个安装槽,所述安装槽内设置有手机壳体,所述安装槽内设置有作用于手机壳体的限位板,多个所述限位板通过复位机构与安装板固定连接,本实用新型通过独特的结构设计,可以在电解退镀手机壳体的过程中,只需翻转安装板,即可保证用于限位部位的手机壳体能够伸入退镀池内进行退镀,避免了频繁拆装作用于手机壳体的固定组件,而导致加工时间变长,进而有效提高了加工效率。
天眼查资料显示,苏州益智悦智能设备科技有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州益智悦智能设备科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界