金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,立芯精密智造(昆山)有限公司取得一项名为“真空覆膜设备”的专利,授权公告号CN223142241U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及PCB生产技术领域,具体公开了一种真空覆膜设备,该真空覆膜设备中,覆膜机用于提供真空热压环境以将贴片贴附在工件上,并使得贴片上的胶融化后进入元器件和PCB之间的缝隙;撕膜机用于将工件上的贴片撕下来;料仓用于存放贴片;上料轨道用于将外部的工件输送至上料位置;下料轨道用于将下料位置的工件输送至外部;机械臂的末端设有拾取机构,拾取机构能拾取工件和贴片,并在机械臂的带动下在上料位置、覆膜机、料仓、撕膜机和下料位置之间转移。工件上的贴片被撕下来后,元器件和PCB之间的缝隙中的胶冷却凝固以将元器件和PCB牢固粘接。上述设置提高了自动化程度,降低对人工的需求,减轻劳动量,提高了覆膜效率。
天眼查资料显示,立芯精密智造(昆山)有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,立芯精密智造(昆山)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目12次,专利信息50条,此外企业还拥有行政许可17个。
来源:金融界