M9覆铜板增量材料：球形硅微粉供应商梳理
来源：市场资讯
（来源：伏白的交易笔记）
一. 驱动逻辑
英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。
M9级别覆铜板（CCL）材料增量：
（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。
（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。
（3）树脂：升级为碳氢（PCH）/苊烯（EX）树脂。
（4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M6/M7的2倍）。
二. 硅微粉概览
硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备而成的超细粉体材料，即二氧化硅的微粒集合体。
其主要作为填充材料，广泛用于电子材料、半导体封装、覆铜板等领域。
2.1 核心功能
（1）提升基体强度：提升硬度，延长材料使用寿命。
（2）改善加工性能：流动性好，提升材料成型效率。
（3）调节热学性能：热膨胀系数（CTE）低，提升材料耐高温性。
（4）优化电学性能：高绝缘电阻、低介电常数，提升材料绝缘性。
2.2 按颗粒形态分类
（1）角形：颗粒呈不规则多面体，流动性较差，填充密度较低；分为结晶型（成本低）、熔融型（CTE低）。
（2）球形：颗粒呈球状，流动性好，填充率高，成本高；用于高频覆铜板、封装基板等高端场景。
三. 覆铜板应用
覆铜板是PCB核心基材，由铜箔（导电层）、树脂（粘结剂）、玻纤布（增强材料）复合而成。
硅微粉作为功能填料，在树脂胶液配制阶段添加，与树脂、固化剂、溶剂等混合，形成均匀胶液：
硅微粉均匀分布在树脂中，从而降低热膨胀系数、优化介电性能、提高机械强度，并降低成本（减少高价树脂用量）。
四. 供应格局
在电子级高端市场，日本龙森、电化、新日铁、雅都玛四家企业占据全球70%份额，在球形硅微粉领域形成寡头垄断。
联瑞新材：电子级硅微粉龙头，全球份额15%，产能4.5万吨/年，覆盖角形/球形硅微粉，应用于覆铜板、半导体封装领域。
雅克科技：主营半导体化学材料，旗下华飞电子硅微粉产能2万吨/年，亚微米球硅完成开发。
凯盛科技：主营显示材料和应用材料，球形硅微粉产能0.98万吨/年。