来源：维文信PCB世界

8月27日，世运电路（603920.SH）发布公告称，为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目。该项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板，设计年产能达66万平方米。

公告指出，随着人工智能及新能源汽车技术的快速发展，PCB作为电子产业的核心基础组件，对生产工艺和供应链协同创新能力提出了更高要求，包括高密度多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质信号传输及散热等特性。公司于2022年获广东省发改委批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依托该平台重点发展“芯片内嵌式PCB封装技术”。该技术通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，实现器件与电路板的一体化，优化信号传输与散热性能，提升系统功效和可靠性，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域应用前景广阔。目前相关产品已通过静态、动态测试，达到性能与可靠性要求，并陆续获得终端主机厂项目定点。

根据Prismark预测，2025年HDI和18层以上多层板市场将分别增长12.9%和41.7%。中长期来看，受人工智能相关产业驱动，2024–2029年18层以上高多层板和HDI的复合年增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%的平均增速。芯片内嵌式PCB被视为未来重要发展方向，其核心优势包括：（1）消除键合线，减小机械应力失效，显著提升互连可靠性；（2）电感可降至1nH以下，降低开关损耗和电压过冲，改善电气性能；（3）通过内嵌方式减少封装空间、降低成本，提升电气与散热性能，实现模组高能耗比、高密度轻量化和高可靠性。

人工智能、新能源汽车等重点下游领域增长迅速，推动高端PCB需求与价值提升。公司HDI业务近年来需求强劲，尤其在人工智能、汽车电子、医疗电子等领域订单显著增加，现有产能已不足以支持业务拓展。从战略布局看，推进芯片内嵌式PCB规模化和扩充高阶HDI产能有助于优化产品结构，增强公司在高端PCB领域的竞争力，符合向高附加值产品转型的长期目标。通过扩大高端产品产能，公司可进一步提升规模效应，降低单位生产成本，提高市场竞争力和盈利能力。因此，公司决定放缓定增募投项目建设进度，优先集中资源推动“芯创智载”项目。

世运电路在PCB研发与生产领域拥有多项核心技术，并成功转化为产品竞争力。目前已掌握“芯片内嵌式PCB封装技术”，相关产品通过性能与可靠性测试，获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商认可。

多年来，公司凭借先进技术、高质量产品及专业服务，与国内外众多知名品牌建立了长期稳定的合作关系，客户覆盖人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域。

世运电路表示，“芯创智载”项目旨在提升公司高端电路板量产能力，满足下游客户对PCB工艺不断提升的需求，增强核心竞争力。芯片内嵌式PCB产品目前主要应用于新能源汽车动力域，通过更高集成度和功率密度显著提升电气性能，包括降低系统杂感与开关损耗、提高开关速度，从而提升续航里程。相关产品已获部分主流汽车客户认可，市场需求持续扩大。项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增添新的利润增长点，提升品牌影响力，符合公司长远发展与高质量发展战略。

项目投资资金全部来源于公司或控股子公司自有或自筹资金，不会对财务状况和经营情况产生重大影响。新设控股子公司将纳入公司合并报表范围，不存在损害公司及其他股东合法利益的情形。