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来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。

据报道，印度政府已经推出了最新路线图，那就是在五到七年后，实现7nm以下工艺的本土生产。

印度联邦信息技术和电子部长阿什维尼·瓦伊什纳在今年五月底表示，印度首款 28 至 90 纳米半导体芯片将于今年推出。瓦伊什纳在印度工业联合会商业峰会上发表讲话，回应了那些质疑印度能否进入半导体制造业的批评人士。他解释说，该战略将通过集中式方法，瞄准占市场份额60%的细分市场。

“我们目前有六个工厂在建，今年将推出首款印度制造的芯片。我们的制造之旅始于2022年。”瓦伊什纳说道。

部长还经常提及印度半导体项目（ISM）所做的工作。该项目于2021年12月成立，旨在激励半导体制造商在印度设立工厂和运营计划。该项目的激励方案包括为在印度设立半导体制造厂、显示器制造厂、化合物半导体厂、半导体组装、测试、和封装厂的公司提供财政支持，以及与设计相关的激励措施。

2021年12月，印度总理纳伦德拉·莫迪批准了“半导体印度”（Semicon India）计划，总拨款7600亿卢比，用于在印度发展半导体和显示器制造生态系统。该计划旨在为投资半导体、显示器制造和设计生态系统的公司提供资金支持。

据路透社报道，到2026年，印度半导体市场规模预计将达到630亿美元。

印度开始设计3nm芯片

八月初，印度半导体产业发展迈出了重要一步。因为印度在诺伊达和班加罗尔启用了尖端的3纳米芯片设计设施。据印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）周日发布的官方声明称，该设施标志着印度设计能力的飞跃，使其跻身于致力于下一代芯片技术的国家之列。

“3纳米设计真正代表了下一代技术，”Vaishnaw在揭幕这些设施时表示，并补充说印度已经实现了7纳米和5纳米的芯片设计能力。“这一进展标志着半导体创新的新前沿，”他补充道。这些设施是印度首批此类设施，它们的启用标志着印度越来越愿意不仅为芯片消费做出贡献，也为芯片创新和生产做出贡献。

这一发展是印度半导体计划（ISM）的一项重要举措，该计划于2021年启动，总投资额为7600亿卢比。该计划旨在支持芯片制造、组装、测试和封装部门、显示器工厂以及半导体设计初创企业，所有这些对于建立强大且自给自足的半导体生态系统都至关重要。

根据官方文件，印度半导体市场目前价值450亿至500亿美元，预计到2030年将增长到1000亿至1100亿美元。官员们表示，预计到同年全球半导体需求将达到1万亿美元，在芯片制造严重依赖中国台湾和韩国的世界中，印度将自己定位为可靠的替代方案。近年来全球供应链的冲击凸显了地理多样化的重要性，印度越来越被视为该领域值得信赖的参与者。

印度工贸部详细介绍了正在进行的重大项目。美光科技位于古吉拉特邦萨南德的封装和测试工厂正在建设中，投资额为2251.6亿卢比。塔塔电子和台湾力晶科技已合作在多莱拉建设一座绿地制造工厂，投资额为9100亿卢比。其他已获批准的项目包括CG Power、瑞萨电子、HCL、富士康和Kaynes Semicon等公司在古吉拉特邦、北方邦和阿萨姆邦设立的芯片制造工厂。

新闻稿强调，除了基础设施建设外，印度政府还致力于通过“设计关联激励计划”（DLI）扶持半导体设计初创企业。目前，印度政府已批准向22家致力于移动网络、卫星通信、电源管理和成像系统芯片组研发的初创企业提供23.4亿卢比的资金。一家获得DLI支持的初创企业正在使用先进的电子设计自动化（EDA）工具设计3纳米芯片。

此外，印度还在努力打造强大的人才储备体系。该部表示，预计将有超过10万名工程师在SMART实验室接受培训，并已与Lam Research、IBM和Micron等公司以及IIT Roorkee和Purdue University等机构建立了新的合作关系。其中一项合作旨在利用基于模拟的学习平台，在未来十年内培训6万名工程师。