从移动通信的本质来说，提供稳定高速的网络接入最基础的服务，如何将不同的移动终端连接到5G网络呢？这就需要一个名为5G基带的功能部件。高通技术公司在全球范围内为终端厂商提供优秀的骁龙5G基带芯片，满足不同应用场景下各种商用终端5G网络连接需求。

可以说终端企业是高通最重要的伙伴，也是高通价值的最终体现。一直以来，高通就是一个纯粹的系统厂商，它不生产任何终端产品，不提供任何完整的系统设备，高通的技术能力一直都扎根于系统层，每一代移动通信的更迭中都可以看到高通的技术成果。5G时代，高通5G基带芯片为智能手机、笔记本电脑、XR等等各种各样的终端设备赋予了一颗跳动的心脏，为数以亿计的终端产品插上了5G的翅膀。

从外形上来看，高通5G基带芯片十分精致小巧，虽然高通并没有公布5G芯片模组的具确切尺寸，但是从对比图还是能够看出来，高通5G基带只有不到成年人指甲盖的大小。高通在2016年发布的第一代5G基带芯片骁龙X50，尺寸设计就已经相当精巧轻便，远远小于同时期友商提供的同类竞品。而根据专业机构拆解得出的结论：与高通骁龙X50 5G基带芯片同期发行的友商5G基带，比骁龙X50整整大了50%之多。可见从一开始，高通5G基带芯片，在尺寸设计方面就占据着绝对优势。

之后，高通每一代5G基带芯片都在尺寸上不断改进、精益求精，不断降低芯片模块的高度、厚度和宽度，以支持轻薄的5G终端产品，尤其是5G智能手机的外观设计。比如，高通不断提升5G基带芯片的制程工艺，从初代的骁龙X50的10nm制程，到第六代高通5G基带芯片骁龙X75的4nm工艺，以及2024年年初发布的骁龙X75实现3nm工艺，高通5G基带芯片的工艺制程一直在提升。芯片工艺的提升，意味着内部晶体管的体积会更小，基带芯片的尺寸也会更小，同时也会带来更小的热量消耗。

另外，专门配合骁龙5G基带芯片的高通5G天线模组也在不断“瘦身”。以高通骁龙X75 5G基带芯片为例，它搭配全新的第五代高通QTM565毫米波天线模组, 能够进一步减少组件占板面积，降低电路板的能耗和开发成本。高通毫米波天线模组是完全集成化的毫米波射频解决方案，内部部件紧凑，外形设计小巧，能够满足轻薄产品制造商对于终端尺寸的苛刻需求，方便OEM厂商从容设计天线布局，以更加自由、灵活的方式打造个性化、差异化的5G终端产品。

更轻巧的高通5G基带和不断瘦身成功的高通5G天线模组搭配，带来了更小的封装尺寸，这就为终端厂商预留了更多的产品开发空间。这样的预留空间，不仅可以帮助终端厂商打造更加时尚轻薄的产品外观，而且，还能有余力布局更多的天线，甚至是更大容量的电池，提升搭载高通骁龙5G基带商用终端的信号连接能力和续航能力，让它们市场上更具竞争优势。