随着各大手游不断升级，对智能手机的性能要求越来越高，所以越来越多人选择高端机或旗舰机，而低端机市场在不断缩小，中端机中规中矩。游戏手机的发展是最困难的，毕竟方向单一，市场需求量不大。部分游戏手机品牌已经停止发布新机，转为发展周边配件，比如散热器、充电宝等。今年，不少游戏新机开始升级影像配置，主要是提升市场优势，从而提升新机出货量，不再单一发展。

或许，高端机更适合定位在游戏市场，不仅仅拥有高配置和高性能，其它方面兼顾发展，比游戏手机更有优势。红米、iQOO、一加等手机品牌，就有高端机，以性能+游戏为主，成为游戏手机最大的竞争对手。不过，红魔游戏手机比较突出，所以影响不大，毕竟红魔游戏手机不仅仅拥有游戏性能，全面屏设计也是机型的亮点。目前，在手机市场上，只有少量品牌坚持采用屏下摄像头，其中就有努比亚、红魔等手机品牌。

红米新机官宣，暂时定档在本月发布，机型是红米K70至尊版，主打性能+游戏，与前面的一加Ace3、真我GT6等新机定位相近。不过，众多新机中，只有红魔9S Pro系列搭载了最新的骁龙8 Gen 3领先版，对标天玑9300+芯片。而红米K70至尊版搭载了天玑9300+芯片，跑分达到了238万+，综合性能跑分安卓第一，不愧是性能魔王。红魔9S Pro跑分为233万+，两大机型相差5万分左右。

同时，红米K70至尊版，官方正在预热中，重点在性能、屏幕、散热、处理器等方面。先是天玑9300+芯片参数，采用了第三代4nm制程工艺，CPU为八核，分别是一个3.4GHz超大核、三个3.25GHz大核、四个2.00GHz中核。整体性能超过天玑9300芯片，也就是旗舰性能 Pro级别。能够搭载此类芯片的机型，均以游戏为主，主要是大型手游对手机性能要求高，但新机成本也会同步提高。

红米K70至尊版在散热方面再升级，采用了新一代散热技术“全新3D冰封散热”，采用了创新凹凸台设计。对比上一代，SoC核心温度最高可下降3°C，毕竟拥有冰封循冷泵加持。其实，无论是小米还是红米在散热技术上，的确不占优势，还是游戏手机比较占优势。不过，联发科的天玑系列芯片，在控温方面还是可以的，起码不会出现严重发热。在功耗方面，无论是高通的骁龙系列还是联发科的天玑系列芯片，随着性能的不断提升，功耗也同步提高。

红米在这次新机上，推出自研超帧超分，在游戏中表现还是不错的。连续2小时玩手游，在120fps高帧+1.5K超分，都能够稳定发挥。还有自研动态超帧超分算法，定制的狂暴游戏独显D1。这次的红米K70至尊版新机升级的内容比较多，均为性能+游戏方面，影像自然不是重点，但也会有所升级。

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