你是否曾为高性能电脑显卡的轰鸣风扇和滚滚热浪而烦恼？造成该现象的主因就在于承载芯片的“骨架”——散热基板材料中所添加的传统材料聚四氟乙烯（PTFE）虽拥有极佳的绝缘性能，但却如“保温层”般阻碍散热，成为制约显卡性能跃升的主要瓶颈之一，该材料在电路板、电容器以及其他电气元件中的应用亦是如此。市场上能同时满足高频绝缘与高效散热“严苛标准”的PTFE基复合材料长期被国外垄断，是我国高端电子产业亟待突破的难题。

广东工业大学高性能聚合物材料师生团队从2015年就开始围绕这一难题开展科学研究，誓要突破困局，经过十年的科研攻关、成果转化以及产业推广，如今，团队研发的高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）材料不仅实现了国产替代，还具备比进口材料更高的性能优势，通过多家通信设备制造、高端芯片封装等行业龙头企业的严格认证，合作订单超过1.4亿元。

十年“磨”出的改性“塑料王”

甄智勇博士是广工高性能聚合物材料师生团队的核心成员，2015年，还在读硕士的他在实验室初次接触到PTFE材料，这种材料在高频通信场景中拥有无可比拟的介电优势，但其固有的低导热性却成为芯片高效散热的致命难题。“那时候，国内企业大多只能徘徊在低端领域，高端芯片散热材料几乎完全依赖进口。”甄智勇回忆道，“老师带着我们开始试着去做，想潜下心做出来，替代它，甚至超越它。”团队日复一日地进行着微观结构分析、配方优化、性能测试。“初期的研发设备就在学校的科创基地，从石墨烯的纳米级官能团修饰工艺到模拟生产线的参数调试，每个环节都要反复琢磨。”甄智勇说。

经过7年的攻关，团队成功于2022年研发出高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE），在此基础上，甄智勇创立了广州沙魁科技有限公司（以下简称“沙魁科技”），将成果进行进一步研发和测试推广。“终于能用上媲美进口的国产高端散热基板了！”在公司成立半年后，来自国内行业龙头企业的测试报告带来了振奋人心的消息，沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面达标，材料核心性能——优异的导热性、稳定的低介电常数和高剥离强度，完全满足了高端电子应用的严苛要求。

然而，实验室的成功仅仅是第一步，还需产业化的验证与放大。在广东工业大学与清远市深化校地合作的背景下，团队依托双方共建的产学研基地实验室开启了成果转化的关键征程，从小试克级样品，到中试百公斤级验证，再到万吨级产线调试。历时2年的漫长投入与持续优化，最终在清远的生产基地，沙魁科技建成了一体化全流程高性能聚四氟乙烯生产线，团队研发的GO-PTFE材料在实现了稳定、高效、规模化的生产。

成果转化反哺广工创新人才培养

3年来，得益于广工科技成果转化政策、导师和团队持续技术支持和人才输送等全方位的保障，沙魁科技获得了强劲的发展动能。2025年，沙魁科技启动的GO-PTFE扩产项目被纳入地方战略性新兴产业重点建设规划，进一步加速了产业升级进程。

在沙魁科技生产车间门前，一块由广东工业大学与企业共同署名的“产学研协同创新平台”标牌格外醒目。这个深度协作的平台不仅是科技成果转化的加速器，也是培育实战型专业人才的摇篮。

团队的师生长期在沙魁科技科研和实践，广工轻工化工学院寒暑假还会组织2-3支专项实践队前往参观学习，沙魁科技每年固定吸收10-12名实习生锻炼实操本领。化学工程与工艺创新班学生李冠炜已经加入团队2年了，“正是到企业参观的经历激发了我对科研的兴趣，在团队里参与GO-PTFE的研究工作，到师兄的企业来锻炼，让我对科研的热爱与执着更加坚定。”

厂房内，微流道反应器稳定运行，乳白色的GO-PTFE材料源源不断地流出。甄智勇说：“我们不仅要打破国外垄断，更要建立具有完全自主知识产权的高频导热材料体系，让中国芯片的‘热管理’核心技术牢牢掌握在自己手中。这不仅是我个人的奋斗目标，更是我们团队、广工师生共同的追求。”

文丨记者 陈亮

通讯员 李冠炜 徐丹宁 李成瑶

图丨学校供图